蓝箭电子(301348)09月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题线下实盘配资。

投资者：董秘，你好，请问贵公司有没有新的研发方向能让投资者值得投资贵公司？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司长期深耕半导体封装测试行业，形成了具有较强竞争力的核心技术，同时持续不断地开展具备科技创新性的技术和产品研发活动。公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于5G通讯基站、物联网、大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进技术的研发。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

投资者：董秘，你好，请问贵公司有哪些产品应用在5G通讯基站上？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

投资者：董秘，你好，请问贵公司哪些产品应用在无人机领域

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

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